Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE vs Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100

Der Snapdragon X Elite X1E-80-100 ist ein schneller Notebook-Prozessor (SoC) basierend auf eine ARM-Architektur. Der X1E-80-100 ist das zweitschnellste Mitglied der Snapdragon X-Produktfamilie (Stand: Mai 2024) und verfügt über 12 Oryon-CPU-Kerne (8 P-Kerne und 4 E-Kerne), die mit bis zu 4,0 GHz laufen, eine 3,8 TFLOPS Adreno GPU, eine 45 TOPS Hexagon NPU und einen beeindruckend schnellen LPDDR5x-8448-Speichercontroller.

Der schnellere Snapdragon X Elite X1E-84-100 verwendet den gleichen Chip mit der gleichen GPU, der gleichen NPU und der gleichen Anzahl von CPU-Kernen, aber seine CPU-Kerne und seine iGPU laufen mit höheren Taktraten als der X1E-80-100.

Architektur und Eigenschaften

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren auf der ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der Qualcomm-SoC soll über mindestens 12 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt; außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, 16 GB LPDDR5X-8448 RAM nutzen. Außerdem gibt es eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads.

Leistung

Wenn alle 12 Kerne ausgelastet sind, können sie mit bis zu 3,4 GHz laufen. Die weitaus wünschenswertere Taktfrequenz von 4,0 GHz ist nur bei Single-Thread- oder Dual-Thread-Belastung zu erreichen.

Wenn die offiziellen Leistungsdaten etwas aussagen, dürfte das X Elite bei Multi-Thread-Arbeitslasten deutlich langsamer sein als das Apple M4 mit 10 Kernen und in den meisten Szenarien mehr Strom verbrauchen. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir interne Testergebnisse haben.

Wie alle anderen Windows on ARM-Plattformen funktioniert der Snapdragon X-Chip am besten mit Anwendungen und Spielen, die speziell für ARM-Prozessoren kompiliert wurden, wovon es im Moment noch nicht viele gibt.

Grafik

Die integrierte Adreno GPU unterstützt DirectX 12 (12_1, kein DirectX12_2 Ultimate) und bietet 6 Shader Prozessoren (6 SPs) und damit 1.536 FP32 ALUs mit wahrscheinlich bis zu 1,5 GHz im Topmodell. Im X1E-80-100 liefert die GPU nur 3,8 der 4,6 TFLOPS und wird daher wohl nur mit 1,2 GHz getaktet.

Mit der Qualcomm iGPU können Sie bis zu 3 UHD 2160p Monitore gleichzeitig nutzen. Integrierte 2160p120-Displays werden ebenso unterstützt wie die gängigen AV1-, HEVC- und AVC-Videocodecs (sowohl Dekodierung als auch Kodierung).

Stromverbrauch

Der X1E-80-100 wird höchstwahrscheinlich weniger stromhungrig sein als sein leistungsstärkerer Bruder (letzterer soll bis zu 80 Watt verbrauchen). Erwarten Sie zwischen 20 W und 45 W im Dauerbetrieb, denn das ist der normale Verbrauch von Ryzen HS-Chips.

Der SoC wird in einem 4-nm-TSMC-Prozess gefertigt, der eine sehr gute Energieeffizienz bietet.

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE

Der Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE ist ein mobiler Prozessor für Notebooks. Er integriert erstmals die von Nuvia stammenden Oryon CPU-Kerne. Diese 12 (3 Cluster mit je 4 Kernen) Kerne takten mit bis zu 4,3 GHz (maximal zwei Kerne, Rest mit 3,8 GHz) und nutzen den ARM v8.7 Befehlssatz. Die CPU-Leistung hängt stark vom eingesetzten TDP ein. Dieser kann von bis zu 80 Watt eingestellt werden.

Der X Elite X1E-00-1DE ist die zum Release die stärkste Variante und wird nur im Qualcomm Develepment Kit verbaut. 

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Der Snapdragon X (X1-26-100) mit 8 Kernen ist eine erschwingliche ARM-Architektur Prozessor für den Einsatz in Windows-Notebooks. Dieser im Januar 2025 vorgestellte Qualcomm SoC verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne, die mit bis zu 2,98 GHz arbeiten, sowie über den 1,7 TFLOPS X1-45 iGPU und der 45 TOPS Hexagon NPU. Der superschnelle LPDDR5x-8448 Speichercontroller, USB 4.0 Unterstützung, TB 4 Unterstützung und PCIe 4 Unterstützung sind ebenfalls an Bord. Im Vergleich zu den schwachen Snapdragon X Plus Modellen (z.b. Snapdragon X Plus X1P-42-100) bietet der X1-26-100 nur geringere Taktraten der CPU.

Architektur und Funktionen

Die Oryon-Kerne (2 Cluster mit im Wesentlichen identischen Kernen; 8 Threads) basieren größtenteils auf Nuvia IP und nutzen Berichten zufolge die ARM v8.7 Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip kompatibel mit USB 4 und somit mit Thunderbolt 4 (ohne eGPU-Unterstützung).

Der X1-26-100 basiert auf dem kleineren Chip mit dem Codenamen Purwa, im Gegensatz zu den meisten X Elite und einigen X Plus Prozessoren. Es wird vermutet, dass er mindestens 8 PCIe 4 und 4 PCIe 3 Lanes für den Anschluss verschiedener Arten von Geräten hat. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, mit 16 GB LPDDR5x-8448 RAM ausgestattet sind. Außerdem ist eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads vorhanden.

Performance

Die CPU dürfte etwa 10 % langsamer sein als ihr schnellerer Bruder namens X1P-42, da letzterer eine höhere CPU-Taktfrequenz aufweist. Generell ist ein ähnliches Leistungsniveau wie bei den aktuellen Intel Core 5 Chips der U-Klasse zu erwarten.

Grafik

Das X1-45 liefert eine Leistung von bis zu 1,7 TFLOPS. Im Gegensatz zu dem viel schnelleren 3.8 TFLOPS und 4.6 TFLOPS X1-85 iGPUs hat dieser kleine Kerl hier viel weniger Unified Shader und läuft auch mit niedrigeren Taktraten. Bei Spielen liegt er ein wenig hinter der GeForce MX350diese Art von Leistung ist nur für ältere Spiele und Auflösungen unter 900p ausreichend.

AVC-, HEVC- und AV1-Videocodecs können sowohl hardware-dekodiert als auch hardware-kodiert werden, während bei VP9 nur die Dekodierung möglich ist. Die höchste unterstützte Bildschirmauflösung ist UHD 2160p.

Stromverbrauch

Je nach System und gewähltem Energieprofil können Sie bei langfristiger Auslastung zwischen 15 W und 30 W erwarten. Diese Zahl beinhaltet den Stromverbrauch des RAM.

Das SoC wird mit dem N4P-Prozess von TSMC gefertigt, der für eine gute Energieeffizienz sorgt (Stand: H1 2025).